■ FOWLP：扇出式晶圓級封裝
■ FIWLP: 扇入式晶圓級封裝
■ EWLP: 嵌入式晶圓級封裝
■ WCM-330
■ WCM-330MS
■ LMP-600AUTO SYSTEM
■ LMP-600 MS
■ CDIM-500
■ 4軸伺服電機的獨立控制允許通過改變電機參數來調整壓板傾斜度
■ 8級樹脂流量控制，實現高質量的WLP成型
■ 即使是翹曲的晶圓也能穩定地高速傳輸
■ 晶圓接觸區的靜電放電（ESD）保護
