為半導體封裝和線路板組裝等電子領域的高分辨率檢測要求而設計的 X 射線檢測系統

■ Microme/X 

■ Microme/X DXR-HD 

■ Nanome/X 

■ Ndt/Analyser 

■ Pcba/Inspectc 

■ X/Argos 

■ Phoenix x/am 

■ Nanotom m

■ Nanotom s 

■ V/Tome/x L 240 

■ V/Tome/x L 300 

■ V/Tome/x L 450 

■ V/Tome/x s 

■ V/Tome/x n

■ 自主冷卻和溫度穩定控制的數字 DXR 平板探測器具有高動態響應進行實時成像

■ 細節分辨率可達0.5微米或0.2微米的180 kV /20 W 高功率亞微米/納米 X 射線管

■ 具有 CAD 文件導入的 x|act 軟件可編程和自動檢測

■ 采用金剛石靶材，在同等質量影像條件下數據截取的速度可快2倍

■ 可選三維 CT 掃描功能，實現10秒的快速掃描

■ 幾何放大倍率2000倍

■ 總放大倍率7000倍

■ 細節分辨能力

小于1 μm