蓋帶和載帶配合使用，搬運半導體封裝電子元器件至表面裝配工程。覆蓋膠帶用于SMT工藝中半導體和電氣元件包裝的載體。此磁帶應與載帶一起使用

PS、PC、PET、紙等各種材料的載帶，均可封合

■ 高強度，高速裝配也安心

   使用強韌素材，即使在高速裝配機剝離，蓋帶也不會斷裂。（合理封合及剝離的情況下）

■ 廣泛的封合條件

   對封合溫度和壓力的依存性極小，容易得到所希望的剝離強度。

■ 封合穩定性高

   封合后的剝離強度，隨時間流逝變化極小，長期保管也安心。

■ 透明性

   擁有高透明性。

■ 密封穩定性好

   密封后剝離強度的老化變弱。在高溫和高濕度下具有更高更強的可靠性

■ 密封操作范圍廣，由于我們的覆蓋膠帶與密封溫度和壓力沒有太大關系，因此可以很容易地獲得所需的剝離強度